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DATACON PPS 2200 - Maquinaria de tratamiento virutas
Tipo: PPS 2200
Productor: DATACON
Hecho en: 1997
Característica:
Colorante:
Cubierta inferior: polvo gris oscuro 56.900 70 M
Panel superior: polvo gris claro 56.900 60 m
Marco superior: azul ultramar RAL 5002
Superficie de control: azul agua RAL 5021
Control: bus VME - bus CAN
Operador - Monitor - Operador - Interfaz:
Monitor de pantalla plana de 15 "- Windows - similar
Sistema operativo: Vx - Funciona
Tarjeta de red (CONV-500):
Enchufe para la conexión de red:
10BaseT 10Base2 y AUI
Almacenamiento de datos:
Interno - Disco duro
Externo - unidad de 3.5 "(solo discos de alta definición con 1.44 MB)
Tamaños de viruta 0.2 - 20 mm
(Se requiere ajuste manual de los kits de eyección del sistema de eyección)
Grueso de viruta & gt; 0.15 mm
Tamaños de obleas: hasta 203 mm (8 ")
Tamaños de fotograma: hasta 276 mm (11 ")
sustrato:
Tamaño del sustrato (sistema de transporte)
Max. 255x203x30 mm
Altura del componente (por ejemplo, SMD)
Max. 30 mm. con cambiador de herramientas de hasta 10 mm
Altura de transporte de sustrato (SMEMA 1.2) 940 - 945 mm o 37 - 38 "
Max. Número de puntos de enlace: 100 por tipo de chip
Max. Número de usos individuales: sustrato 100 con programación gratuita
60,000 en programación matricial
Max. Número de sustratos individuales - unidad de transporte
(Portador o bota) 300
Cambiador de herramientas:
Max. Número de portaherramientas 6
Tiempo de cambio de herramienta aprox. 1.5 segundos
. Cambiador de sistema Outdo:
Max. Cantidad de herramientas de cambio 5
Tiempo de cambio de herramienta ca: 4 seg. (Al cambiar de la 1ª a la 4ª herramienta
este tiempo está integrado en el tiempo de cambio de la oblea
y por lo tanto no es decisivo)
Módulo epoxi:
Área de trabajo (X-Y-Z) 254x200x50 mm
dispensador:
Método de alimentación (estándar) Medición a través del husillo de alimentación
Método de alimentación (opcional) Presión - Tiempo - Dosis
Tamaños de cartucho:
5. 10. y 30 ccm (en el eje Z adicional solo hasta 10 ccm)
Elija & amp; Coloque el módulo:
Área de trabajo (XYZ) 254x200x30 mm
Área de trabajo con eje Z adicional 200x200x30 mm
Dimensiones de la máquina: 800x1200x2000 mm
Peso de la máquina: 700 kg
Documentación - MANUAL está en alemán
Productor: DATACON
Hecho en: 1997
Característica:
Colorante:
Cubierta inferior: polvo gris oscuro 56.900 70 M
Panel superior: polvo gris claro 56.900 60 m
Marco superior: azul ultramar RAL 5002
Superficie de control: azul agua RAL 5021
Control: bus VME - bus CAN
Operador - Monitor - Operador - Interfaz:
Monitor de pantalla plana de 15 "- Windows - similar
Sistema operativo: Vx - Funciona
Tarjeta de red (CONV-500):
Enchufe para la conexión de red:
10BaseT 10Base2 y AUI
Almacenamiento de datos:
Interno - Disco duro
Externo - unidad de 3.5 "(solo discos de alta definición con 1.44 MB)
Tamaños de viruta 0.2 - 20 mm
(Se requiere ajuste manual de los kits de eyección del sistema de eyección)
Grueso de viruta & gt; 0.15 mm
Tamaños de obleas: hasta 203 mm (8 ")
Tamaños de fotograma: hasta 276 mm (11 ")
sustrato:
Tamaño del sustrato (sistema de transporte)
Max. 255x203x30 mm
Altura del componente (por ejemplo, SMD)
Max. 30 mm. con cambiador de herramientas de hasta 10 mm
Altura de transporte de sustrato (SMEMA 1.2) 940 - 945 mm o 37 - 38 "
Max. Número de puntos de enlace: 100 por tipo de chip
Max. Número de usos individuales: sustrato 100 con programación gratuita
60,000 en programación matricial
Max. Número de sustratos individuales - unidad de transporte
(Portador o bota) 300
Cambiador de herramientas:
Max. Número de portaherramientas 6
Tiempo de cambio de herramienta aprox. 1.5 segundos
. Cambiador de sistema Outdo:
Max. Cantidad de herramientas de cambio 5
Tiempo de cambio de herramienta ca: 4 seg. (Al cambiar de la 1ª a la 4ª herramienta
este tiempo está integrado en el tiempo de cambio de la oblea
y por lo tanto no es decisivo)
Módulo epoxi:
Área de trabajo (X-Y-Z) 254x200x50 mm
dispensador:
Método de alimentación (estándar) Medición a través del husillo de alimentación
Método de alimentación (opcional) Presión - Tiempo - Dosis
Tamaños de cartucho:
5. 10. y 30 ccm (en el eje Z adicional solo hasta 10 ccm)
Elija & amp; Coloque el módulo:
Área de trabajo (XYZ) 254x200x30 mm
Área de trabajo con eje Z adicional 200x200x30 mm
Dimensiones de la máquina: 800x1200x2000 mm
Peso de la máquina: 700 kg
Documentación - MANUAL está en alemán
Vendedor ocasional
Wafer-level bonding machine
DATACON PPS 2200
DATACON PPS 2200